プリント基板表面実装
基板表面実装技術(SMT)とは？
SMTとは“Surface Mount Technology”の略称で、日本語名称では表面実装技術といいます。電子部品を基板に実装する方法にはSMTとTHT(Through Hole Technology)の2種類があり、SMTではあらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けします。一方、THTでは電子部品から伸びたリードを基板表面から開口部に通し、裏面からはんだ付けします。SMTは開口部を必要としないため、電子部品の小型化や集積化のほか、基板や電子機器自体の小型化を可能としました。また短時間での高精度なはんだ付けに優れており、現在では広く普及しています。
基板、電子部品、はんだについて
電子機器の回路を繋ぐための土台のようなものです。絶縁性の基板の上に、導電性の金属（銅など）で配線パターンが印刷され、その上に電子部品がはんだ付けされます。
電子回路を構成する部品のことで、抵抗やコンデンサ、トランジスタ、ICなど、様々な種類があります。これらの部品は、電気をコントロールしたり、加工したり することで、様々な機能を電子機器に実現しています。
基板と電子部品を繋ぐための、錫（すず）を主成分とした合金のことです。表面実装ではクリーム状にされて用いられます。有害物質である鉛を含まない鉛フリーはんだが用いられることが主流です。
